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进一步巩固龙头地位，陕西生益科技三期项目正式开工
日前，陕西生益科技高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化三期项目正式开工。 生益科技三期位于永昌路，主要建设生产厂房、化学品库房以及配套设施。预计2021年年底建成投产，项目达到生产能力后平均年创利 ...查看更多
麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列：Systek SAP
2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多
第十九届(2019)中国电子电路行业排行榜震撼发布
本次排行榜汇集综合PCB入榜企业100家；内资企业100家；覆铜箔板入榜企业17家；专用材料入榜企业20家；专用化学品入榜企业1 ...查看更多
电子组装材料的主要供应商获得了Innolot / Loctite 90ISC合金的美国专利，可为高温应用提供高可靠性
2020年5月13日–电子组装材料的三大主要供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Herae ...查看更多
更完善的外观缺陷指南能“拯救”功能正常的PCB吗？
当我开始写本期专栏的时候正好是3月18日——世界回收日，将其作为五月杂志的主题再合适不过了。我们应该走绿色环保道路，回收更多的PCB，同样从报废的板中拯救功能仍完全正常 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
